Hyperline Патч-панель высокой плотности 19", 0.5U, 24 порта RJ-45, категория 6, Dual IDC

Артикул:

под заказ

Основные характеристики
Тип патч-панели:	цельная
Категория (TIA/EIA):	6
Тип разъема:	RJ45
Количество портов:	24
Монтажная высота:	0,5U
Цвет:	черный
Габариты и вес
Высота:	22.25 мм
Общие характеристики
Тип IDC контактов:	Dual IDC (110 + Krone)
Допустимый калибр проводников:	24-22 AWG
Схема разводки проводников:	T568A/B
Маркировка портов:	площадки для дополнительной маркировки,цифровая маркировка
Материалы
Материал корпуса:	сталь листовая 1,6 мм
Материал печатной платы (PCB):	2-х слойный стеклотекстолит (FR-4)
Материал разъемов для печатной платы:	полибутилентерефталат (PBT), усиленный стекловолокном
Материал контактов печатной платы:	фосфористая бронза с напылением золотом
Материал корпуса IDC-модуля:	поликарбонат (PC)
Материал IDC-контактов:	фосфористая бронза с покрытием 2,54 мкм сплава олова
Материал задней фиксирующей планки:	АБС-пластик (ABS, UL 94 V-0)
Электрические характеристики
Сила тока:	1.8 А
Рабочее напряжение:	48 В
Контактное сопротивление (макс.):	20 мОм
Сопротивление изоляции (мин.):	500 МОм
Испытательное напряжение:	1000 В / 60 Гц / 1 мин.
Упаковка
Высота упаковки:	45 мм
Ширина упаковки:	95 мм
Глубина упаковки:	490 мм
Вес упаковки:	0.85 кг

Партномер
PPHD-19-24-8P8C-C6-110D

Цифровая маркировка

Нумерация портов на лицевой панели.

Исключено повреждение контактов

Конструкция модулей, а также их расположение исключают повреждение пружинных контактов.

Цветовая маркировка

Цветовая маркировка на задней панели в соответствии с T568B и T568A.

Удобство заделки

Высокая выступающая часть корпуса IDC-модуля обеспечивает удобство заделки проводников. Для заделки кабеля подходят два типа инструментов: 110 типа и для плинтов (LSA).

Кабельный организатор

Встроенный задний кабельный организатор для укладки кабелей.

Компактность

Очень компактные размеры и малый вес.

Вы недавно смотрели

Может быть интересно